喻刚老师的网课。
诊断和治疗计划制订
先进行根管再治疗，效果不好再考虑根尖手术，若效果仍不好，可二次手术或考虑拔除。
治疗流程
初诊诊断，制订治疗计划，沟通。
复诊开始治疗。
上障，去净原有充填体，去净龋坏。揭净髓顶，去除残髓。
显微镜下超声去除根管口处牙胶，ET18D。
镍钛再治疗锉去除根管上1/3牙胶。第二根再治疗锉去除中1/3牙胶。导入除丁克，溶解根尖区牙胶。用更细的锉（第三只再治疗锉）向根尖深入。事先在CBCT上量好长度，防止器械超出根尖孔。用小号镍钛锉进入根尖，观察锉尖是否有牙胶剩余。根管显微锉探查。根测仪确认到达根尖。拍插针片。开口锉（CM相）预弯后开始再预备，次氯冲洗，声波荡洗。18D工作尖修整髓腔。超声k锉预备根尖。大量化学预备。激光根管消毒。
诊间封药？若无充足把握，建议根管封药。氢氧化钙。首选特氟龙（生料带，医用的，消过毒的）而不是小棉球。留3-4mm厚度。大洞先放小块压紧再放大的。封药时间：一个月。感染轻的封2周。
复诊声波荡洗清除封药。严密根充。双根管或二合一根管，试尖时看是一个根尖孔还是两个。若是两个根尖孔，分别放置主尖切断。用生物陶瓷糊剂时携热器温度不要太高。回填。超声清洗，酸蚀，粘接，树脂充填（或桩核修复）。
小结
失败原因：根充不严密、遗漏根管、髓腔清洁不到位、没有全酸蚀、髓腔预备不规范、冠部微渗漏、根充糊剂（生物陶瓷类较好）。
细节决定成败。
提问
再治疗锉较粗，转速设置500-700rpm，扭矩3.0N，进入根尖区，小的器械要小心。新手还是按厂家的说明来。
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