满毅老师《口腔种植的精准戴牙技巧和并发症防治》笔记。
三、连续多颗后牙种植修复体设计与戴牙及其常见问题与防范
连续多颗后牙修复体的设计原则
共同就位道的获取和确认
多颗种植常采用开窗式取模,以更精确。但取模步骤多,各个步骤均有可能出现误差。在制作最终牙冠前,应先进行基台校正。具体操作:
- 模型检查:
- 基台各面粘接高度应≥5mm,且在正颊侧进行标记。
- 基台与对颌牙之间至少有0.7mm的空间容纳氧化锆全瓷瓷层。
- 基台具有一定的抗修复体旋转作用。
- 树脂key与基台颌面、基台边缘及邻牙接触密合无缝隙。
- 基台就位:若基台可轻旋至完全就位,所有基台标记均正对颊侧,初步判断水平方向关系转移准确无误。否则则可能转移出现误差,树脂key可能无法就位。
- 就位树脂key。从颌面被动就位树脂key,并检查key是否与基台颌面、基台边缘、邻近天然牙颌面接触区密合。任何一个位置不密合即表明存在模型误差。
若存在误差重新取模,同时取两副印模,供技师交叉验证。
植体轴向偏差过大的,采用复合基台进行角度调整,已获取共同就位道。
咬合间隙的确认及咬合记录的再次获取
当存在穿龈较深、咬合距离较高、种植体轴向与对颌牙功能尖错位等情况时,建议在基台校正同期,再次进行咬合记录的制取。
- 检查修复距离和患者咬合情况。
- 制取咬合记录。先用封孔材料临时封闭基台螺丝孔,注入咬合硅胶于患者上颌牙颌面,嘱患者慢慢闭口至上下颌牙轻咬。后牙游离缺失或咬合不稳定的患者,可制取双侧后牙区咬合记录。
- 咬合记录的修整。取下咬合记录,口外修整。去除与黏膜接触、进入倒凹区的多余部分。咬合记录上咬穿或即将咬穿部分也应用刀片轻轻去除。
- 口内确认咬合记录就位情况。
修复体形态设计
在联冠及固定桥修复时,也应尽可能打开龈外展隙,便于患者日常自洁。
桥体部分组织面应高度抛光,曲线圆滑,设计成改良鞍式或卵圆形的形态。
颌面形态设计,做出适当的点隙窝沟形态,构建食物溢出通道,同时增加咀嚼效率。
连续多颗后牙种植修复戴牙的流程
多颗单冠种植修复戴牙
- 模型检查:基台、瓷层空间、牙冠固位力、修复体完整性外形及边缘密合性、修复体与对颌牙之间咬合。
- 口内检查、物品准备。
- 基台就位。
- 试戴牙冠。去除邻牙阻力,标准牙线能有阻力通过且不拉丝。检查牙冠就位情况。牙冠与基台之间应无明显台阶。游离端缺失的,先戴近中修复体,再戴远中。若有阻力则调整。
- 根尖片辅助检查。平行投照技术。
- 调磨咬合。对游离端缺失3个单位及以上的种植体支持的修复体,参考天然牙咬合进行调整。若数量过多,可先就位近中修复体并调颌,再就位并整体调颌。
- 粘接牙冠、去除粘接剂。口内粘接,通过螺丝孔取下修复体及基台,在口外去除粘固剂。
- 基台施加扭矩负荷,封孔。按厂商建议值施加扭矩负荷,一次施加到位,避免反复施加扭矩导致基台中央螺丝疲劳。用封孔材料覆盖螺丝孔,通过树脂充填封闭牙冠开孔,再次检查咬合。
- 定期复查。戴牙后1个月、3个月、6个月、及每年定期复查。
联冠/固定桥种植修复戴牙
- 模型检查,特别注意龈外展隙是否打开,固定桥部分组织面的形态,形成高度抛光、曲线圆滑的改良鞍式或卵圆形接触形式。
- 口内检查及戴牙物品准备。
- 基台就位。修复基台肩台宽度往往大于转移体宽度,注意去除骨阻力,避免基台就位时骨阻挡。
- 牙冠就位、临时粘接及根尖片辅助检查。
- 调磨咬合。与单颗修复类似。但一侧或双侧后牙完全为种植修复体修复时,参考天然牙咬合进行调整。
- 粘接牙冠、去除粘结剂。不能像单冠一样粘固后取下去除粘固剂,可采用粘接代型法、预留牙线法、橡皮障法、排溢孔法等。
- 基台施加扭矩负荷、封孔。
- 调磨咬合。
- 术后复查。
复合基台水平的种植修复戴牙
- 桥架试戴。桥架上基台高度大于5mm,有0.7mm瓷层空间,各基台呈预备体形态,桥架与复合基台代型边缘密合。口内试戴桥架检查是否对软组织有压迫,桥架与复合基台之间是否密合,修复空间是否足够,通过根尖片评价桥架被动就位情况。确定桥架就位后,再次制取咬合记录。
- 修复体模型检查。
- 修复体完整性、外形及边缘密合性。
- 修复体与对颌牙之间咬合、邻接
- 修复体形态。
- 口内检查、物品准备
- 修复体试戴及根尖片辅助检查。
- 调颌,参考天然牙进行调整。
- 基台施加扭矩负荷、封孔。
- 定期复查。
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