嵌体洞型设计与预备

八颗牙的课程，何俊雄老师讲的。
《后牙粘接性嵌体修复》作者之一。
化学粘接需要按步就班，需要严密隔离。
嵌体洞型设计的考量因素

• 剩余牙体结构和抗力因素
  • 轴间牙本质的宽度和深度
  • 邻面边缘嵴情况:活髓牙两个边缘嵴均破坏，牙尖底部厚度应大于3-4mm才能保留牙尖。
  • 有没有髓室顶
  • 剩余牙尖厚度:牙尖下方厚度满足2mm(死髓牙3mm)，否则降低牙尖。牙尖顶点到洞缘小于1mm，需降低牙尖。
• 牙周状况
• 全身因素
• 饮食习惯
• 牙髓状况
  • 死髓牙抗力性的降低来源于:
    • 冠间牙本质的丧失
    • 髓室顶的丧失
    • 边缘嵴的丧失
    • 根部牙本质的丧失
• 咬合评估
• 心理因素

不要为了微创而微创，要全面考虑。
二类洞无论直接间接修复均建议拍根尖片。

主要考虑牙体、牙周和咬合因素
牙体因素:

1. 降低或去除牙体的薄弱结构或不利于抗力的结构
2. 保留更多的健康牙体组织
3. 边缘位于自洁区和障上
4. 修复体和牙体通过化学性粘接后能相互加强各自抗力
5. 预备的牙体厚度
6. 边线角及窝洞不应该有应力集中区

牙周:

1. 洞型边缘(修复体边缘)不应该侵犯生物学宽度
2. 洞型边缘所在区域应有利于菌斑管理和牙周健康(自洁区)
3. 邻面边缘应位于龈外展隙同时有利于粘接水门汀的清理
4. 修复体外形及邻面轮廓要有利于牙周健康

咬合

1. 边缘线避开咬合接触区
2. 颌面边缘线避开点隙裂沟
3. 牙隐裂需要将裂纹及功能区域覆盖
4. 咬合面广泛磨耗的设计成全覆盖

嵌体洞型制备细节

1. 窝洞内不能有倒凹
2. 窝洞的内线/点角需圆缓圆钝
3. 清晰的边缘终止线
4. 洞型内壁外敞10-15度
5. 能简单就不复杂化
6. 深部最少1.5-2mm，不要超过4mm
7. 高嵌体的牙尖覆盖至少降低2mm
8. 峡部宽度不低于2mm，宽度不能大于颊舌侧牙尖距离的1/3
9. 邻面要求:打开到自洁区，接触点以下大于3mm
10. 避开咬合点1mm以上，避开颊舌侧沟1mm以上

看别人的病例不要一来就看结果，自己先设想。
嵌体预备不难，关键是设计。
邻面未打开的缺点

1. 会给技师重建良好的邻面带来困难
2. 不利于多余粘接剂的去除
3. 影响修复边缘的设计，石膏模型的分割导致修复体边缘不准确
4. 给橡皮障安放带来困难

冠式(90度肩台)设计

1. 牙尖丧失大量牙体组织到中部或颈1/3
2. 下颌磨牙颊尖、上颌磨牙腭尖
3. 建议使用在牙尖底部厚度不够的情况
4. 齐龈或龈上边缘
5. 制备上不太保守，技术难度比对接模式大
6. 活髓牙肩台宽1.2mm，死髓牙宽1.5mm

垂直对接式覆盖设计

1. 咬合点重合或悬釉
2. 技术难度相对冠式较小
3. 建议使用在牙尖底部厚度够的情况
4. 制备上相对保守灵活

器械设备:放大设备、橡皮障、电马达、釉质凿。
要收集病例。

提问:
多颗牙邻面龋坏有正畸需求:能做直接修复做直接修复。
没必要用氢氧化钙垫底，可用硅酸钙。术后长期敏感，该拆就拆，做IDS。
临床牙冠短:髓腔固位冠。
临床80%-90%全冠病例能用嵌体替代。
临时修复:用弹性树脂。
不是所有根管治疗后的牙都需要全覆盖。

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