瓷睿刻使用流程

老板让把瓷睿刻用起来，找了一堆资料。今天先分享使用流程，来自瓷睿刻官网。

比色:使用CEREC Zirconia Shade Guide。
牙体预备:
- 若使用非粘接水门汀，聚合度小于6-10°，颌龈高度不低于4mm
- 转角和修复体内部要圆钝，避免锐角。尤其是咬合面和切端。
- 圆钝预备体边缘，避免过锐的边缘、转角和过渡区域。
- 预备最小厚度:边缘0.5mm，轴面0.8mm，颌面和切端1.0mm。
- 桥体连接区域最小面积9mm²
口扫
- 观察扫描系统的引导线
- 确保预备体的边缘线被完全扫描而没有遮挡
- 扫描整个区域
- 扫描整个预备区域和对颌区域。
- 在虚拟模型上进行颊侧扫描检查和咬合检查。
设计
- 根据修复体类型完成设计
- 选择西诺德的“CEREC Zirconia”
- 可以选择使用平均数据的修复体设计
- 建议的修复体参数:
  - 间隙(Spacer):80μm
  - 颌面研磨补偿(Occlusal Milling Offset):0μm(研磨不用，铸造才用)
  - 邻接扩展(Proximal Contacts Strength):0μm
  - 咬合接触扩展(Occlusal Contacts Strength):-25μm
  - 动态接触扩展(Dynamic Contacts Strength):-50μm
  - 最小厚度(轴面)(Minimal Thickness (Radial)):800μm
  - 最小厚度(颌面)(Minimal Thickness (Occlusal)):1000μm
  - 边缘厚度(Margin Thickness):30μm(Milling Fine)或100μm(Milling Fast)
加工前准备
- 选择合适的瓷块颜色
- 选择合适的瓷块大小和研磨选项(Fine or Fast)
- 扫描或输入瓷块编码
- 放入瓷块至加工仓，固定好。
准备烧结过程
- 小心取下切削好的修复体，注意别碰切削过的部分，别损坏修复体。
- 使用压缩空气和10号刷子去除切削的灰尘。
- 使用直机轮状车针或钨钢车针(straight carbide bur)将修复体与底座分离。
- 使用直柄毛刷或氧化锆抛光器(粗糙或中粗的橡皮抛光轮，如Meisinger)对接口区域抛光。
- 避免降低边缘区域的尝试。
- 再次仔细去除灰尘。
完成烧结过程。
- 将修复体颌面向下放入烧结炉，一次最多放3颗修复体或3个单位的连冠。
- 在显示器上选择要烧结的修复体类型
- 在显示器上选择开始烧结过程。
- 等待显示器时间变为0。注意不要立即触碰修复体，很烫的。
- 用厂商提供的镊子夹持修复体至烧结炉风扇处冷却2分钟。
修复体试戴和调整
- 按内部适合性(internal fit，能否戴入)、邻接(proximal contacts)、咬合接触(occlusal contacts)、动态接触(dynamic contacts)的顺序检查调整。
- 只能用微细(microfine)颗粒金刚砂车针(金刚砂颗粒≤40μm)调整
- 清洁修复体(建议用酒精溶液)，干燥。
表面抛光
- 一般的，遵循烧结程序以后氧化锆修复体必须进行最后完成(must always be finished)。
- 可以仅抛光或抛光+上釉。
- 可以使用常用的氧化锆抛光系统，遵循厂商的使用说明。
可选:上釉
- 使用CEREC SpeedPaste firing paste覆盖不需要上釉的部分，修复体内面要保护好，避免进入。
- 使用配套的固定装置固定修复体。
- 摇动喷雾器直到能听到其中的球滚动的声音。
- 在修复体表面均匀喷涂0.1cm CEREC SpeedGlaze glaze spray,直到显示均匀的橙色。
- 修复体颌面朝上放入烧结炉中。
- 在显示器上选择”Glazing”。
- 等到时间变为0。同样别碰，很烫。
- 取下修复体，冷却。
- 检查，如果需要，再次上釉。
试戴修复体
- 再次检查义齿就位、邻接、边缘、咬合情况，清洁修复体。
- 可以使用各种类型的水门汀。
- 建议使用粘接性水门汀。
- 粘冠后仔细去除所有残余的水门汀。
对于桥体的可选项:可以先暂时粘固，7-14天后再永久粘固。