《调牙合》读书笔记2

第五章 固定修复体的调颌
修复前,应评估口颌系统的功能状态。若口颌系统健康,功能无障碍,实施固定修复时不应改变原有咬合状态。
单冠
对单冠调颌需参照天然牙理想咬合稳定、均匀、相互保护的目标。ICP时,后牙达到均匀广泛的稳定接触,前牙轻接触。功能运动时,由前牙接触引导下颌运动,后牙脱离接触。
一、术前记录
咬合原始状况,包括牙尖交错颌的咬合接触情况和功能运动时的咬合接触情况。
二、修复体就位
(一)组织面
修复体完全就位是进行调颌的前提。修复体就位后应与基牙预备体密合,原则上修复体组织面不能调磨。当修复无法就位时,利用咬合纸检查内冠早接触点并进行调磨,是常见的错误操作。若出现这种情况,应返工。

(二)邻接区
间隙大小:一般邻接区间隙可以让8μm厚的咬合纸无阻力通过,12μm厚的咬合纸通过邻接区时能感受到阻力,并出现划痕,20μm厚的咬合纸不能顺利通过,出现明显的皱褶和变形。
形态和位置:前牙邻接区形状为长椭圆形,切龈径大于唇舌径。近中邻接区位于切1/3靠近切角,远中邻接区位于切1/3距切角稍远。

前磨牙近远中邻接区及第一磨牙近中邻接区位于近牙合面中1/3偏颊侧,第一磨牙远中邻接区及第二磨牙近远中邻接区位于近牙合面中1/3处。后牙邻接区形状通常为扁椭圆形,长度约为颊舌径1/3。

邻接区异常及处理:
前牙:邻接区面积过小、位置过于偏向切端,龈外展隙过大影响美观,需要重新制作修复体。如果邻接区面积过大、外展隙过小,同样影响美观,可进行适当调磨,减少邻接区。
后牙:邻接区位置恢复不当,多导致食物嵌塞。如邻接区过于靠近龈方将导致牙合外展隙过大出现食物嵌塞。反之,如果邻接区过于靠近牙合方,容易导致龈外展隙出现水平性食物嵌塞。邻接区恢复郭宇靠近颊侧或舌侧,将导致舌侧或颊侧外展隙过大造成食物嵌塞。无法通过调颌解决,只能重新制作修复体。仅当修复体整体出现颊舌向或牙合龈向偏离,并且邻接区位置与正常邻接区位置偏离量不大时,才可以通过调磨修改邻接区形态来改善。若偏离过多,返工。
后牙邻接区面积恢复过大或过小,也容易导致食物嵌塞。
前牙单冠调颌
(一)ICP
患者端坐,反复轻咬100μm厚的蓝色咬合纸,检查印迹。若只有修复体上有咬合印迹而其余牙没有,提示为早接触,需磨除。反复进行直至所有咬合接触点均匀分布。换40μm咬合纸重复上述操作。再换8μm厚的咬合纸检查,精细调整,使前牙修复体上不出现8μm厚的咬合纸的咬合印迹,而用40μm厚的咬合纸检查时仍有印迹即达到“前牙轻接触”的状态。
(二)功能运动
1.前伸运动
患者端坐,咬住100μm(或200μm)厚的蓝色咬合纸,从ICP开始,下颌牙向前磨动到上、下切牙切端相对。然后换用40μm厚的红色咬合纸,在ICP反复轻咬。检查咬合印迹,ICP的接触点被标为红色(或红蓝重叠),功能运动过程中的接触点标记为蓝色。理想状况下,应由前牙共同均匀接触,引导下颌前伸运动,如果发现前伸运动的接触印迹(蓝色)仅出现在修复体上,提示存在前伸运动咬合干扰,需要磨除。
重复上述操作,检查选磨前伸运动的接触点,直至上前牙舌侧的前伸运动接触点印迹均匀分布。再换用40μm厚的蓝色咬合纸,重复上述过程,直到上前牙舌侧的前伸运动接触点印迹均匀分布。然后将调整完成后的咬合印迹与术前记录进行对比,术前术后印迹应一致。若前伸运动术前术后不一致,提示下颌颌位改变或运动方式改变的可能,需仔细排查原因,必要时重新制作修复体。
2.侧方运动
(1)右侧方运动:咬100μm(或200μm)厚的蓝色咬合纸,从牙尖交错牙合开始,下牙向右磨动到右侧上下颌尖牙牙尖相对,然后换用40μm厚的红色咬合纸,置于上下牙列之间,嘱患者在ICP反复轻咬。检查患者口内咬合印迹。理想情况下,蓝色印迹应至出现在工作侧尖牙的舌侧面;若蓝色印出现在修复体舌侧,而工作侧(右侧)的尖牙舌面没有蓝色印迹,或其上的蓝色印迹与术前记录不一致,提示该修复体存在右侧方运动咬合干扰,需要磨除。重复上述操作,直至右侧放运动的咬合印迹分布与术前记录一致。
(2)左侧方运动:方法同右侧。
后牙单冠的调颌
(一)ICP
患者端坐,反复轻咬100μm厚的蓝色咬合纸,检查咬合印迹。若只有修复体上存在咬合印迹,可判断该咬合点为早接触点,需要磨除。反复进行上述操作,检查选磨ICP接触点。直至所有咬合接触点均匀分布。再换用40μm厚的咬合纸重复上述操作。再换用8μm咬合纸进行精细选磨。完成后,再次用40μm厚的咬合纸检查ICP,并将检查结果与术前记录进行对比。若发现不一致,提示下颌颌位可能发生了改变,需要仔细排查原因。
(二)功能运动
1.前伸运动:患者端坐,100μm(或200μm)的蓝色咬合纸,下颌牙从ICP向前磨动,至上下切牙切端相对时取出蓝色咬合纸,换40μm厚的红色咬合纸,在ICP反复轻咬。检查患者口内咬合印迹,红色(或红蓝重叠)的印迹是ICP的接触点,单独的蓝色印迹是前伸运动过程中的接触点。
理想状况下,前伸运动时前牙应均匀接触,引导下颌运动;后牙应脱离接触。检查时,修复体颌面不应出现蓝色的接触点印迹。若出现,为前伸运动咬合干扰,需磨除。重复上述操作,检查选磨修复体颌面咬合点,直至修复体颌面在前伸运动过程中脱离接触,与术前记录对比。
2.侧方运动
(1)右侧方运动:端坐,100μm(或200μm)厚的蓝色咬合纸,下颌牙从ICP开始向右侧磨动至工作侧(右侧)上下尖牙牙尖相对;取出蓝色咬合纸,换40μm红色咬合纸,在ICP反复轻咬。检查患者口内咬合印迹,红色(或红蓝重叠)的印迹指示ICP的接触点印迹,单独的蓝色印迹指示右侧方运动过程中的接触点。
理想状况下,右侧方运动时,由工作侧(右侧)尖牙接触引导下颌运动,后牙应脱离接触。后牙修复体颌面不应出现单独的蓝色印迹。若出现,可判断为右侧方运动咬合干扰,需磨除。重复该操作,检查选磨修复体牙合面咬合点,直至修复体在右侧方运动过程中脱离接触。与术前记录对比。
(2)左侧方运动:同右侧。
贴面:舌侧包绕或邻面包绕的设计,往往会改变前牙的舌面形态,调颌时应注意保持原有咬合状态不改变。对接式的设计会改变切端外形,即改变前伸运动的终点位置,需在设计时仔细分析切道斜度的改变和后牙分离的要求。
在牙体预备前,需要将修复体边缘设计在远离咬合点1mm以外的区域。
下颌从ICP起,前伸运动到前牙切端相对的过程中,应达到所有修复体均匀接触。当下颌前伸运动到上下前牙切端相对时,应达到均匀接触。
侧方运动时由工作侧尖牙接触引导下颌运动,而切牙应脱离接触。
贴面舌侧面形态与基牙舌侧面形态之间应平滑过渡,并且修复体制作完成以后,切道斜度应与术前一致,不发生变化。
修复体切端长度增加量一般不应超过1.5mm。切端位置设计不能随意改变下颌前伸运动的引导轨迹,即切道斜度。切端设计过长,可能会使切道斜度增大,导致下颌后旋。切端过短,会使切道斜度减小,导致后牙咬合干扰。
修复体边缘与牙体组织表面应设计成垂直对接,保证修复体和天然牙的抗力。下切牙在前伸运动时滑动轨迹方向,也应与修复体边缘垂直,尽量避免下切牙切端沿修复体边缘滑动,减少修复体破坏可能。
后牙嵌体
与全冠类似,除咬合点是否均匀外,还应着重检查嵌体的咬合点不可置于边缘线上,应离开边缘线1mm以上,以保证抗力。
固定桥
方法和判断标准同单冠,但由于其力学缺陷,需考虑:①桥体受力时会发生变形,对基牙造成扭力。②受牙弓弧度的影响,桥体(特别是上前牙桥)受力时可能形成悬臂梁,对基牙形成伤害性的杠杆。应减轻桥体咬合接触,以便保护修复体和基牙。不同的牙弓形态,杠杆不同。
(总结:先调早接触,从厚的咬合纸到薄的咬合纸,使咬合均匀。然后与术前记录对比。再调功能运动咬合,先用蓝咬合纸做功能运动,再用红咬合纸做正中咬合。理想状态下,前伸时前牙均匀接触,后牙不接触,侧向运动时为尖牙保护颌,有多余的干扰就调。最后与术前记录对比。)
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