中华口腔医学会又发布了20个团体标准,可以在这里下载:
https://www.cndent.com/archives/94655
我挑几个自己用得到的学习一下,并跟大家分享。
菌斑生物膜是牙周病发生的始动因素,以清除和控制菌斑沉积物为核心内容的牙周非手术治疗是近百年来预防和控制牙周疾病的主要方法。大量研究证据表明牙周龈下刮治和根面平整术(scaling and root planing,SRP)为主的非手术治疗是控制牙周炎症的有效方法,绝大多数牙周炎患者通过规范的治疗、良好的菌斑控制以及长期维护治疗可以实现牙列的终身保留。
定义
龈下刮治 subgingival scaling
用手用或者超声等比较精细的龈下刮治器去除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑,着重去除袋内细菌、消除牙龈炎症、控制附着丧失的进展。
根面平整 root planning
用手用龈下刮治器械刮除牙根表面感染的“软化的”牙骨质,从而形成光滑、坚硬且清洁的根面,使根面成为具有生物相容性的表面,有利于牙周组织的附着和新生。
龈下刮治和根面平整术从概念、内容和目标上不同,依病情递次进行,或采用手用刮治器在同期完成。
工具
检查工具
牙周探针、根分叉探针、尖探针。
龈下刮治及根面平整工具
手用器械
常用Gracey刮治器,常用#5/6,#7/8,#11/12,#13/14 四支,可用#1/2代替#5/6.
超声器械
主要用于根面牙石和菌斑的清除,一般需与手用器械结合完成刮治和根面平整治疗。
其它器械
声波器械,旋转器械,有效性及优越性证据有限。
常用药品
3%过氧化氢液,0.12%-0.2%氯己定液等。
操作前准备
术前准备
防护,建议戴护目镜或面屏。
操作前评估
牙周评估
全口牙周探诊检查,影像学检查。
全身评估
全身病史,必要实验室检查。
疼痛管理
局部浸润\阻滞麻醉、表麻、镇静。
适应症和相对禁忌症
适应症
龈上洁治后,探诊深度大于3mm的牙周袋。
相对禁忌症
- 牙周组织急性炎症期
- 传染性疾病活动期
- 未经治疗或控制不佳且病情严重的全身系统性疾病,如三级高血压、严重糖尿病、风湿性心脏病、出血性疾病等。
临床操作
体位
- 术者:术者采用坐姿,座椅高度应适宜,双脚足跟可以舒适地平放在地面;大腿与地面平行,上身与大腿呈90° 角;背部直立,靠在椅背上;双肩保持水平,双侧上臂自然下垂,前臂与地面基本平行。
- 患者:做上颌牙,头略后仰,𬌗平面与地面呈45°~90°;做下颌牙,下颌内收,下颌𬌗平面与地面尽可能平行。
- 术者操作位置:
- 上臂自然下垂,肘部与患者口腔基本平齐。
- 前牙:右半侧,7-8点钟方向;左半侧,12点钟方向。
- 后牙:右侧颊侧及左侧腭侧,9-10点钟方向;右侧腭侧及左侧颊侧,10-11点钟方向。
手工器械
器械选择
Gracey刮治器颈部竖直时刃部较低一侧为工作端。
型号选择:
- 前牙#5/6(或#1/2,#3/4)
- 后牙颊舌面#7/8
- 后牙近中面#11/12
- 后牙远中面#13/14
器械握持
改良握笔式。
支点选择
以口内支点为主。通常以中指,或中指与无名指联合作为支点。支点位置尽量靠近被治疗牙。必要时可用对颌支点和口外支点。
器械放置
器械工作面与根面平行进入牙周袋,插入至牙石根方后转为与牙根呈70°~80°夹角。
发力方式与方向
向根面施加侧向压力,将器械工作刃前端1/3与根面紧密贴合,腕部向冠方用力刮除牙石,避免层层刮削。
动作连续性
幅度不宜过大,两次刮除位置有重叠。
超声器械
感染控制
术前3%过氧化氢液,0.12%-0.2%氯己定液等含漱。
处于传染病活动期患者禁用超声器械,必要时术前进行相关指标检查。
工作尖选择
根据沉积物类型和治疗位点确定,工作尖的有效接触区为靠近尖端2 mm~3 mm区域。
功率、水量调节
中低功率,适当水量。
器械握持
改良握笔式。
支点选择
口内或口外支点。比手用器械灵活。
器械放置位置和角度
工作尖进入牙周袋口,尖端指向根尖,方向与牙根表面基本平行。一般采用工作端与牙齿长轴呈0°~15°的工作角度,使工作尖前端侧缘与根面贴合。
操作方式、方向
以工作尖末端2 mm~3 mm侧缘轻触根面,与根面成切线位,避免向根面施加压力,围绕牙根面做短距离水平折返动作,并从冠方逐步深入至袋底,同一操作在相同位置重复数次。工作尖在根面通过水平移动至另一位点,重复以上操作,两次清洁所覆盖的牙根表面应有交叉重叠,以避免遗漏。也可辅助使用牙周内窥镜等可视化仪器,在一定程度上减少超声治疗后龈下牙石的残留。
操作后检查和处理
探针仔细探查。治疗完成后,用3%过氧化氢溶液对牙周袋进行袋内缓慢冲洗,并适当压迫袋壁,使其与根面贴合。
操作后注意事项和口腔卫生指导
不适症状多为暂时现象,患者应进行正常口腔卫生清洁。症状持续或加重,立即就医。
治疗次数
可分1-6次完成。
操作后评估
术后4-12周进行疗效评估。全口牙周探诊,牙周探诊深度大于等于5mm的位点考虑再次龈下刮治根面平整、手术治疗或其它治疗。
复诊间隔3-12个月不等。
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