全瓷冠牙体预备操作规范

中华口腔医学会发布的，有二十几个: https://www.cndent.com/archives/88821
学习几个自己平时会干的。

常用全瓷材料及特定

以白榴石为增强相，透光性和半透性良好，抗折性和韧性较差，弯曲强度100MPa左右，断裂韧性1-2 $MPa·m^{\frac 1 2}$。前牙单冠，贴面，后牙嵌体。

主晶相二硅酸锂，弯曲强度300-430MPa，断裂韧性2-2.5 $MPa·m^{\frac 1 2}$。半透性较好，贴面、嵌体、高嵌体、全冠。

又称高强度氧化锆，主要成分为氧化锆和3mol%的氧化钇。弯曲强度高达1000-1500MPa，断裂韧性3.5-4.5 $MPa·m^{\frac 1 2}$。半透性差，常需烧结饰瓷制作双层瓷。

主要成分为氧化锆和4-5mol%的氧化钇。半透性提高，机械性能下降明显。弯曲强度高达500-800MPa，断裂韧性2.2-3.5 $MPa·m^{\frac 1 2}$。前后牙单层全解剖冠。

临床检查与基础治疗、分析设计、修复效果预告与沟通、术前比色。

四种均可

单层瓷全冠

玻璃陶瓷全冠(白榴石增强型玻璃陶瓷，二硅酸锂玻璃陶瓷)
- 切端:1.5mm
- 唇面:1.0-1.2mm
- 舌面:1.0mm
- 肩台:1.0mm，90°圆钝内角肩台或135°浅凹形肩台
高透氧化锆全冠
- 切端:1.5mm
- 唇面:1.0-1.2mm
- 舌面:1.0mm
- 肩台:0.5-0.8mm，135°浅凹形肩台

双层瓷全冠

氧化锆/二硅酸锂玻璃陶瓷基底+饰瓷
- 切端:1.5-2.0mm
- 唇面:1.5mm
- 舌面:1.0mm
- 肩台:1.0mm，90°圆钝内角肩台或135°浅凹形肩台

切缘预备:定深，磨除。上前牙切缘与牙长轴成45°，且向腭侧形成小斜面。下前牙切缘斜面斜向舌侧。确保各种咬合状态有足够的修复空间。
唇面预备:分两段，切1/2与牙面平行，龈1/2与就位道平行，颈部边缘线终止于平龈，形成一定的肩台宽度。
邻面预备:细椎状车针潜行性打开邻接，除去邻面倒凹，预备修复间隙保证颈部肩台预备，保持邻面适当切向聚合度，颈部边缘与邻面颈部边缘连续，龈上或平龈，肩台宽度0.5-1.0mm。
舌面预备:分为舌隆突和舌窝两部分。舌面颈1/3保持与唇面颈部一定的切向聚合度，舌窝处球钻定深，火焰状或轮状车针按舌窝外形均匀磨除舌窝的牙体组织，避免形成斜面外形。按材料要求磨除深度(一般不上饰瓷)。颈部边缘与邻面颈部边缘连续，龈上或平龈，宽度0.5-1.0mm。
颈缘预备:按材料要求，平龈或龈下。预备前排龈，工作末端为圆角平头或半圆形车针。
精修完成:线角抛磨圆钝，磨光预备体，完成牙体预备。

二硅酸锂玻璃陶瓷(前磨牙)、高透氧化锆和传统氧化锆

单层瓷全冠

双层瓷全冠

颌面预备:定深，制备深度引导沟，按颌面解剖外形均匀磨除。保持颌面正常外形。注意各种牙位要有足够间隙。
颊舌面预备:分两段，颌1/2预备引导沟，消除全冠边缘处到颊舌面外形最高点之间的倒凹，使轴壁与就位道平行，并保证冠边缘处应有的修复间隙。然后从外形高点处到颌缘(龈1/2)顺着牙冠外形均匀预备出足够间隙，尽量与牙冠外形一致，注意各种牙位均有足够间隙。
邻面预备:细椎状车针潜行性打开邻接，间歇磨除，不断校正方向，注意与就位道平行，防止聚合度过大。
颈部预备:颈缘位置可位于龈缘、龈缘线以上或龈缘线以下0.5mm。90°圆钝内角肩台或135°浅凹形肩台。边缘应连续一致、平滑、无锐边。
轴面角预备:消除所有线角，将各个面连接成一个整体，使轴面角处有足够修复间隙。在颊舌面根分叉处，预备足够的修复间隙。
精修完成:线角抛磨圆钝，磨光预备体，完成牙体预备。