显微镜贴面实操听课笔记


温宏远老师实操,王海鹏老师点评。不知道有没有回放。

二次修复,先美学分析,DSD
已做过正畸
铒激光拆全瓷修复体,不损伤釉质。
滑行不加力
实操
用铒激光去除贴面。
工作尖垂直于牙面或稍偏切端,功率200mJ,不要朝向牙龈。
原理是激光激起牙面的水分子,产生“小爆破”。
照射一段时间尝试拆除。
宁可慢,别错。
操作者要戴护目镜。
也可以拆全冠。
照射尽量均匀,停留不超过1s。
开始不用打麻药
对牙髓无影响。

拆完,排龈。
善于解决问题不如善于避免问题的。
肩台的二次预备,将窄肩台变宽。用红标圆头车针,车针头要稳定。车针尖放肩台外而不是肩台内,避免飞边。
车针要在牙体上滑行,不要加力要减力(电马达,低转速)。只要车针不稳,要停止备牙。
五查:体位、头向、切线、轴向、比例。不加力。
预备完成后抛光。
要注意坐姿。
备邻面要注意别备出倒凹。
排龈从邻面开始到唇侧。不要太暴力,不要超过20g。
肩台宁浅勿深。
硅胶技术敏感性较高,标准:在口外什么样在口内就什么样。
建议在9点位预备。
肩台光滑连续,宽度0.2-0.3MM。
操作很好,拍照患者不会不爽。要成为患者不可替代的牙医。

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