氧化锆被唾液污染的处理
使用碱性制剂（义获嘉）
第一步：试戴后无油空气干燥
第二步：涂布Ivoclean反应20s
第三步：彻底冲洗干净，干燥
第四步：涂氧化锆处理剂。
8.氧化锆界面处理总结
试戴前喷砂-氧化锆处理剂涂布-试戴-如果被污染，酒精/超声-如果试戴前未用处理机，用喷砂/Ivoclean处理，再涂处理剂-粘冠。
建议试戴前涂处理剂。
第三节 水门汀的分类与选择
1.水门汀的概述
设计用于修复体、桩核等在口腔环境内形成稳定持久的固位。
要求
1）粘接水门汀需有足够的抗溶解性
2）粘接水门汀通过机械嵌合和化学粘接获得足够的粘接力
3）在拉应力下有高强度、良好的操作特性
4）与被粘接组织有良好的生物相容性
2.水门汀的分类与属性特点
A.非树脂基水门汀
A1.磷酸水门汀
1)临床常用，但有很大缺陷：硬度低、有溶解性、缺少粘接力、不适合粘接全瓷冠
A2.玻璃离子水门汀
特点：1）无树脂成分。2）低膨胀系数。3）释放氟属于碳酸类。4）与牙体有一定的化学粘接力。
缺点：1）机械强度低。2）无法用于高应力区。3）适合固位好内冠增强型修复体。4）因为是磷酸类无磷酸根与氧化锆无粘接力。
树脂改良玻璃离子水门汀
有树脂成分，属于碳酸类，与氧化锆粘接力低。
B.树脂基水门汀
B1.传统树脂水门汀
有树脂成分无粘接成分（碳酸或磷酸）
依赖于涂底剂（偶联剂）/粘接剂的粘接
B2.自粘接树脂水门汀
含有树脂、磷酸。
3.水门汀的选择
经典的树脂水门汀
对于厚度大于1.5mm的亮色调氧化锆颜色和小于0.5mm暗色调氧化锆推荐使用双固化材料。
第四节 预备体界面处理
1.不同预备体界面的分类及处理
1)氧化锌-丁香酚(未做IDS)
会影响树脂聚合
喷砂强度-2.8bar
喷砂角度-60度（扫）
喷砂距离-1-2cm
喷砂时间-2.5s
35%磷酸酸蚀釉质边缘15-30s
强吸吸掉磷酸水雾冲洗15s
强吸吸去牙本质表面多余水分保持微湿
釉质边缘可涂95%乙醇。
涂布SBU10-15s
重复一次
轻吹10s至表面发亮无材料流动（轴壁与肩台之间不能有材料淤积）
固化10s
2)IDS表面
喷砂强度-2.8bar
喷砂角度-60度（扫）
喷砂距离-1-2cm
喷砂时间-10s
砂粒直径<50微米
35%磷酸酸蚀釉质边缘15-30s
强吸吸掉磷酸水雾冲洗15s
干燥IDS及釉质表面
涂布SBU10-15s
重复一次
轻吹10s至表面发亮无材料流动（轴壁与肩台之间不能有材料淤积）
固化10s
3)漂白后
漂白4周后牙体操作流程
35%磷酸酸蚀釉质边缘15-30s
强吸吸掉磷酸水雾冲洗15s
强吸吸去牙本质表面多余水分保持微湿
釉质边缘可涂95%乙醇。
涂布All-Bond3 10-15s
重复一次
轻吹10s至表面发亮无材料流动
固化10s
2.标准粘接流程
喷砂后涂布氧化锆处理剂
全酸或自酸粘接处理并固化
双固化树脂水门汀粘固
第三章 玻璃基陶瓷
第一节 玻璃基陶瓷
最常用的为铸瓷。
贴面、嵌体
第二节 玻璃基陶瓷的粘接模式及粘结套装
a.粘接模式
1）HF酸蚀的机械粘接模式
产生微孔，与粘接树脂形成树脂突。
2）硅烷化的化学粘接模式
硅烷与修复体和粘结剂之间形成化学连接。
b.玻璃基陶瓷粘接的必要条件
粘接的最高境界就是用什么都能粘。
HF，处理修复体组织面。
磷酸，处理基牙。
硅烷偶联剂
瓷粘接剂（非必要）
树脂粘接剂（成膜厚度薄）
树脂水门汀（双固化-嵌体+光固化-贴面）
第三节 粘接系统
a.物理粘接模式
1）研磨-砂纸（不建议）
2）喷砂-氧化铝粉（不建议）
3）金刚砂打磨-车针（不建议）
4）酸蚀-HF酸处理
b.铸瓷与HF的作用原理
①
4HF（aq）+ SiO2(s) -> SiF4(g) + 2H2O(I)
四氟化硅是气体，同时暴露的硅醇基。
②
4SiF4(g) + 3H2O(I) + 2HF(aq) -> 3H2SiF6(aq) + H2SiO3(aq)
H2SiF6(aq) + MO(金属氧化物） -> M2SiF6(aq) + H2SiO3(aq)
生成六氟硅酸盐，白色。
③
处理后界面的清理。
残留酸：
影响：持续的酸蚀作用、界面酸性环境影响树脂水门汀的聚合
处理：中和粉。
（现在使用HF凝胶，已经不用了。很容易冲洗干净）
沉淀物
水冲洗：无效。
高压水枪1min：有效，但没设备。
超声荡洗2min：有效。
37%磷酸搅动清洗1min：有效。
个人总结：氧化锆修复体粘接的流程：试戴前喷砂-氧化锆处理剂涂布-试戴-如果被污染，酒精/超声-如果试戴前未用处理机，用喷砂/Ivoclean处理，再涂处理剂-粘冠。水门汀常用的有玻璃离子和树脂水门汀，对于厚的氧化锆修复体，建议用双固化的树脂水门汀。预备体界面分为氧化锌丁香酚界面、IDS界面、漂白充填治疗后界面，分别有不同的处理方法，然后按流程粘接修复体。玻璃基陶瓷的粘接，主要原理是HF处理形成机械粘接，硅烷处理形成化学粘接。HF处理的原理是溶解修复体的氧化硅，形成空穴。另外HF处理会形成六氟硅酸盐粉末，用37%磷酸处理1分钟。HF处理还会暴露硅醇基，利于硅烷处理。
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