第四节 粘接系统与复合材料的兼容性
1.粘接系统与复合材料兼容的决定因素
a.复合材料的固化
b.粘接系统界面的pH值
c.特性及是否含叔胺
2.粘接系统与复合材料不兼容的原理分析
双固化水门汀含叔胺，与BPO反应产生自由基。水门汀里含有抑制剂，让反应不会迅速完成，给医生操作时间。
粘接剂如果偏酸性，水门汀偏碱性，会发生酸碱中和，导致聚合能力偏差。
如果粘接剂形成的氧阻聚层pH<3，不建议使用含有叔胺的树脂水门汀。
直接修复里，绝大多数是使用光固化树脂，没影响。
3.粘接系统与复合材料不兼容的解决方案
a.改变界面pH值
使用界面pH值大于3的粘接剂。去搜自己使用的粘接剂的界面PH值。（3M SBU 为2.7）
b.使用自固化活化剂
让含有叔胺的双固化树脂水门汀在pH小于3的条件下能正常产生自由基。但会造成粘接强度下降。国内找不到。
c.改变复合材料
大部分双固化的都含叔胺。
不含叔胺的粘固剂：3M 绿巨人或者NX3
4.粘接系统与复合材料的临床搭配
不想考虑太多，要么选择不含叔胺的水门汀，要么选择pH大于3的粘接剂。
第四阶段 修复体的粘接
第一章 修复体粘接的概述
第一节 修复体材料的变化及分类
趋势：金属烤瓷冠数量逐年下降，氧化锆和铸瓷数量逐年上升。
非金属材料成为修复的主流。陶瓷和树脂。
a.陶瓷的分类
1.多晶陶瓷
氧化铝，氧化锆
2.玻璃基陶瓷
长石陶瓷、白榴石、二硅酸锂
3.树脂基陶瓷
瓷类脆性大，结合树脂的韧性。流体瓷，优韧瓷。
第二节 粘接系统的变化
树脂修复体粘接系统
玻璃基陶瓷粘接系统
氧化锆陶瓷粘接系统
第二章 氧化锆陶瓷的粘接
第一节 概述
1.氧化锆陶瓷的临床应用
1）美学修复牙科的发展
2）强度高于玻璃基陶瓷及氧化铝
3）满足今天的数字化牙科
4）很好的生物兼容性
2.氧化锆陶瓷的成分和加工工艺
氧化锆晶体及少部分氧化钇
瓷粉-压力压成块-低温烧结-染色-制作修复体-二次烧结。
3.氧化锆陶瓷是否需要专业的粘接系统
如果备牙可以，未必需要粘接系统。如果条件不好，聚合度大，还是要专业的粘接系统。
4.氧化锆陶瓷目前的粘接方法及成效
a.玻璃离子及树脂水门汀
基牙条件好。
b.硅涂层技术
硅涂层包裹的氧化铝进行喷砂，使修复体组织面粗糙，硅涂层留在修复体表面。硅烷处理，与硅涂层发生化学结合。硅烷与水门汀形成化学粘接。问题，硅涂层与修复体表面并没有发生化学结合。硅涂层受力可能剥离。
c.氧化锆陶瓷组织面喷砂
用没有硅涂层的氧化铝喷砂，但与水门汀只有机械结合。有可能水解。
喷砂要求：
喷砂强度，2.8bar
喷砂角度，60度（扫）
喷砂距离，1-2cm
喷砂时间，20s
喷砂砂子粒径，<50μm
d.氧化铝喷砂结合氧化锆底涂剂
Z-Primer，MDP。
临床常用方案。
5.氧化锆陶瓷粘接的临床总结
固位良好：用啥都行。
固位不好：喷砂处理、涂氧化锆涂底剂、双固化树脂水门汀。
第二节 氧化锆界面处理
1.氧化锆界面处理的原理
MDP，与氧化锆和牙齿可产生化学粘接，两性功能基团单体，高度疏水性。
2.涂底剂的选择
a.形成MDP-Zr化学键的量，必须有足够的MDP
专用的MDP量要高于八代粘接剂。
b.成膜厚度及界面疏水性
专用的最薄
c.是否需要固化
专用的不需要固化，粘接剂需要
因此建议使用专用的氧化锆涂底剂。
3.涂布涂底剂的时机
试戴之前涂，疏水界面不容易污染。
4.涂底剂涂布后的界面变化
亲水界面变成疏水界面，需要反应5分钟。
5.涂布涂底剂的界面稳定性
会被碱性制剂破坏。
6.HF硅烷可否处理氧化锆？
意义不大。
7.唾液污染后的氧化锆界面处理
a.污染原理
唾液中的电解质：钠、钾、镁、Cl、磷酸盐等会与锆发生反应，使水门汀的化学结合力下降。
b.处理
①用磷酸
适应症：试戴前已经涂布氧化锆涂底剂。
②试戴前未用涂底剂，被唾液污染。
不能用磷酸处理，可用喷砂或涂布碱性制剂处理。
个人总结：氧阻聚层pH值与水门汀兼容性的问题，pH<3的，需使用不含叔胺的粘固剂（双固化或自固化的），pH>3的，没影响，都可以用。氧化锆修复体的粘接：固位可以的，用什么都行。固位不良的：喷砂+涂底剂+粘接。涂底剂主要成分为MDP，能与牙体和氧化锆均形成化学粘接。应该用专用的涂底剂，而不是用第八代粘接剂含有的MDP来代替。
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