005.锐读会 已有课程笔记《微贴面的设计.粘接.隐形抛光技术》

听课时间:20190808
微贴面与常规贴面粘接等不一样。
第一部分 微贴面概述
1.起源及文献回顾
a.1964年,牙外伤断片粘接,断冠再接。
b.1990年,学者确认断牙再接的效果。
c.第一例微贴面病例报道。
d.2011年,微贴面完全覆盖唇面病例(强调粘接精修抛光的重要性)
e.薄的微贴面修复上颌切牙四类洞的病例
f.5年回访的病例。
2.微贴面的定义
部分覆盖一个或多个牙齿表面的陶瓷修复体。
3.微贴面技术的四项基本要求
1)待修复的牙齿色度必须理想,因为微贴面的厚度薄,不能遮盖牙齿颜色。
2)通过观察修复空间,微贴面只能用于替代或增量牙齿结构的病例。
3)必须评估微贴面的就位道,检查是否需要去除小倒凹。
4)技工室必须掌握微贴面的制作技术。
(建议粘接面仅限为牙釉质以便承受咬合力时牙齿结构不变形。)
第二部分 适应症和临床优势

第三部分 禁忌症

临床困难及原因

第四部分 微贴面的临床过程
1.病例选择
a.主诉及评估四项要求
b.考虑微贴面的适应证
c.考虑禁忌症及相对禁忌症。
d.取PVS(加成型硅橡胶)印模和拍摄口内照片制作蜡型。
2.治疗计划测试(诊断蜡型——诊断饰面的详细过程)
a.诊断蜡型(应该由医生完成)
1)诊断分析
2)美学评估
b.诊断饰面
1)向患者预览治疗结果
2)引导精准的微小预备
诊断饰面是蜡型在口内试戴的过程,是美学修复治疗的基础。
c.需要的材料:略
d.诊断饰面的步骤流程
1)硅胶制取初印模(轻重体都使用)
2)灌模,制作代型
a)修整雏形代型(灌两个模型,一个寄存,一个做蜡型。防止法律风险)
b)涂布分离剂后固定
c)翻制牙槽骨模型
d)牙槽骨模型完成
e)校对牙槽骨模型
3)模型上制作蜡型
4)完整最终蜡型
5)翻制硬质硅胶阴模(轻体+重体)
a)首选PVS材料
b)轻体+重体复制所有细节。
c)超过非蜡型牙位1-2颗牙。
d)大范围蜡型时可增加舌侧面积。
6)修整硅胶阴模及诊断饰面完成
a)颊侧厚度至少4mm
b)用浮石和橡皮杯清洁牙齿
c)先去除混合头前端至少8mm双丙烯酸树脂再将其注入硅橡胶壁内。慢慢注射,排除气泡。
d)使用注射枪自切端沿切-颈方向向硅橡胶壁内注射双丙烯酸树脂材料
e)以特定的方向垂直带入硅橡胶壁
f)按压硅橡胶壁颈部一分钟
g)一分钟后去除多余材料
h)用酒精纱布擦去未固化层抛光(涂光亮漆)
i)用染料进行特行性染色(可选)
j)干毡轮抛光。
4)比色
a)清洁牙齿,去除牙石,特别是邻面和腭面区域
b)尽可能在取模前一次复诊洁牙,避免出血影响取模。
c)应该在治疗引起牙齿发生脱水之前第一次取模时进行比色。
比色步骤:
①确定牙齿清洁,无牙石
②漂白后等待7天牙色稳定
③最好在上午10点至下午2点之间比色,照片取景包含唇与皮肤,观察光线下各部分之间的相互作用。
④接触牙齿水平放置比色板,并与牙齿长轴平行。
5)选择性牙体预备
a)去除轴嵴以及切端的锐利线角(仅限于釉质)
b)去除就位道的倒凹(精细的金刚砂)
c)光滑表面(红黄抛光碟)
6)排龈和印模(从材料到步骤细节)
a)非关闭间隙的微贴面不排龈保持牙龈原始状态。
b)关闭间隙的微贴面排龈扩展颈缘建立新的轮廓。
c)使用PVS
d)采用双相两次法。
取模过程及细节
①确保牙龈健康,无出血,取模前15天内使用氯己定漱口
②确保托盘大小足够容纳印模材料,第一磨牙颊侧与托盘壁之间必须有8mm空间容纳印模材料。
③根据牙周生物型选用排龈线,薄龈生物型采用细排龈线。
④涂止血剂(现在少用了)
⑤两步法取模:装有高粘度硅橡胶材料的托盘口内就位后,前两分钟内移动托盘,为低粘度印模材料创造空间。
⑥取出高粘度印模材料以及第二个排龈线。
⑦在口内及托盘上注射低粘度印模材料。
第五部分 微贴面的材料选择
1.长石质陶瓷和铸瓷的特点分析

2.二硅酸锂陶瓷微贴面的适应症及原因
a.压铸或切割。(只能用铸压式的)
b.薄的压铸陶瓷为单色透明度高。
c.明度低半透明
d.常用于咬合面和需要牙合引导腭面修复
3.长石质陶瓷
a.分层堆塑
b.很薄也可具有遮色性。
c.可以调整明度和半透明度
d.常用于微贴面和前牙唇侧
第六部分 微贴面的试戴与粘结
1.试戴及粘接所需要的材料

2.试戴的要点
a.清洁牙齿
b.观察就位道
c.试邻接点
d.试色糊剂(建议用水)
e.完成试戴
3.粘接水门汀的选择
高流动性,不含叔胺的。纯光固化的。
4.粘接注意事项
a.就位道多易错位。
最好让技师做硅橡胶导板。
b.固化前去除多余水门汀。
c.多角度观察
d.多颗微贴面时中切牙为先,逐颗粘,关闭间隙的两颗牙一起粘。
5.粘固的流程——修复体界面
a.HF处理(长石质90-120s,铸瓷20s)
b.彻底冲洗
c.干燥见白垩色(不宜超声荡洗)
d.磷酸处理去除白垩色粉末。
e.涂1遍硅烷,等5分钟。吹干(吹去缩合反应生成的水分子)
f.一般不建议涂粘接剂(常规贴面可涂,因为很多粘接剂有黄色的成分)
g.涂布树脂水门汀。
6.粘固的流程——牙齿界面
a)清洁牙齿
b)排龈,橡皮障前牙用劈障技术。
c)酸蚀釉质
d)干燥釉质
e)涂布粘接剂(不用光固化)
第七部分:微贴面粘接后的精修和抛光
1.粘固后陶瓷界面的特点
a.粘固后外形,轮廓,边缘需要修整
b.时机:粘固后可单独约诊精修。
c.粘固后的界面分析
2.不同界面的精修步骤
a.精细修整的工具
放大设备(4倍起)
车针(锥形柱状,尖形细的)
手机:电动手机
b.不同界面的修整方式
1)垂直界面:龈颌向,要将车针与水平方向一致垂直打磨。由龈方向切端。转速2万。干磨,气冷。别喷水,保持视野清晰。
2)水平界面:车针龈颌向摆放,水平向移动。
3)混合界面(切端):混合磨。
c.抛光完成
EVE陶瓷抛光系统。
由粗到细。
3.抛光完成
(实操,略了)
总结:没做过,做一般了解吧。适应症:恢复咬合,充填四类五类洞,关闭间隙,修补瓷修复体。禁忌症:基牙变色,无就位道,釉质不足牙本质暴露,咬合异常。优点:微创。缺点:不能改变颜色,戴牙时易碎,对粘接要求高。操作粘接步骤:跟嵌体差不多。只是要做mock-up,印模都用双相二次法。一个技巧:取模时初模放入后在嘴里晃几下,形成空间,硬了以后再打终模。这种会不会比初模上放薄膜然后直接一次取终模要好?试一下吧。粘接完要抛光,先用黄标车针,垂直界面,水平界面,混合界面(切端)都要抛,然后用抛光系统精抛。

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